【波峰焊温度一般设多少】在电子制造过程中，波峰焊是一种常见的焊接工艺，主要用于PCB（印刷电路板）上的通孔元件焊接。波峰焊的温度设置是影响焊接质量的重要因素之一。合理的温度设置可以确保焊料充分熔化并良好润湿焊点，同时避免对元器件和PCB造成热损伤。
根据不同的焊料类型、PCB结构及焊接要求，波峰焊的温度范围会有所差异。以下是常见情况下的温度设置参考：
波峰焊温度设置总结
1. Sn63/Pb37（共晶焊料）：
- 预热温度：100℃～150℃
- 焊接温度：245℃～265℃
- 冷却温度：≤80℃
2. Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（无铅焊料）：
- 预热温度：120℃～180℃
- 焊接温度：255℃～275℃
- 冷却温度：≤80℃
3. Sn92.5/Ag5.5/Cu2.0（无铅焊料）：
- 预热温度：120℃～160℃
- 焊接温度：260℃～280℃
- 冷却温度：≤80℃
波峰焊温度设置表
| 焊料类型 | 预热温度（℃） | 焊接温度（℃） | 冷却温度（℃） |
| Sn63/Pb37 | 100～150 | 245～265 | ≤80 |
| Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 120～180 | 255～275 | ≤80 |
| Sn92.5/Ag5.5/Cu2.0 | 120～160 | 260～280 | ≤80 |
注意事项
- 不同厂家的设备可能对温度有细微调整，需根据实际设备参数进行微调。
- 温度过高可能导致PCB变形或元器件损坏；温度过低则可能导致焊点不饱满或虚焊。
- 建议定期校准温度传感器，确保测量准确，保障焊接一致性。
通过合理设置波峰焊温度，可以有效提升焊接质量和产品可靠性，减少不良率，提高生产效率。